（来源：衢州日报）
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本报讯 （记者 方俊 报道组 周毅辉 通讯员 余正琦） 9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片总部及产业化基地项目（以下简称“康盈半导体总部基地项目”）在智造新城东港片区举行开工仪式。
康盈半导体总部基地项目计划总投资23亿元，总建筑面积达25万平方米。该项目集先进存储芯片的研发、设计、生产、封测于一体，实现总部、研发中心和产线的同步落地，覆盖存储芯片从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节。项目分阶段推进，一期项目预计于明年四季度投入试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化量产，填补市场缺口；二期项目将进一步扩大产能，建设先进存储芯片及高端测试设备研发制造基地，助力中国存储芯片在全球市场占据重要位置。
康盈半导体是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计、生产和销售。其产品广泛应用于智能终端、物联网等领域，技术实力雄厚，市场前景广阔。智造新城管委会相关负责人表示，康盈半导体总部基地项目是智造新城核心产业布局的又一硕果，对我市完善集成电路产业链条、提升产业能级、构建现代化产业体系具有重要意义。
康盈半导体负责人冯若昊表示，将把基地打造成绿色、智慧园区。建成投产后，努力带动上下游企业向衢州集聚，为衢州经济高质量发展注入新动能。
今年以来，智造新城已累计签约项目79个，协议总投资731.98亿元，其中包括2个百亿元以上项目、68个亿元以上项目。
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